پردازنده Ryzen 7 9800X3D اولین پردازنده‌ای از خانواده 9000X3D است که معماری جدید Zen5 را با کش سه بعدی 3D-v است. ای‌ام‌دی قصد دارد باقی مانده چیپ‌های این سری را تا اویل سال 2025 میلادی عرضه نماید. خانواده 9000X3D از نسل دوم کش سه بعدی استفاده می‌نماید. در نسل قدیمی پردازنده‌های مبتنی بر کش سه بعدی ماژول کش سه بعدی بر روی خود پردازنده سوار شده بود.
در نسل دوم کش سه بعدی ای‌ام‌دی معماری کش سه بعدی را برعکس نموده است از این رو که کش سه بعدی را به شیوه ای که L3 و CCD بر روی هم قرار گرفته تغییر داده اند. از این سو گرما از CCD به راحتی به کولر و سیستم خنک کننده منتقل می‌شود. با آی‌تی پرس همراه باشید.
Ryzen 7 9800X3D اولین پردازنده از خانواده 9000X3D پردازنده‌های دسکتاپ است که معماری میکرو Zen 5 را با فناوری 3D V-Cache ترکیب می‌کند. AMD قصد دارد تراشه‌های دیگر این خانواده را در اوایل سال 2025 عرضه کند. سری 9000X3D نسل دوم فناوری 3D V-Cache را معرفی می‌کنند.
در نسل‌های قبلی تراشه‌های X3D، مانند 5800X3D مبتنی بر Zen 3 و 7800X3D مبتنی بر Zen 4، دای 64 مگابایتی 3D V-Cache (L3D) روی دای مجتمع CPU (CCD) قرار داشت، روی ناحیه مرکزی آن که دارای حافظه‌ی نهان 32 مگابایتی روی تراشه است، با سیلیکون ساختاری که روی دو انتهای CCD که هسته‌های CPU را دارند نصب شده است. این قطعات سیلیکون ساختاری وظیفه مهم انتقال حرارت از هسته‌های CPU به سیستم خنک‌کننده بالای آن را بر عهده دارند.
در نسل دوم فناوری 3D V-Cache، AMD نحوه چینش L3D و CCD را معکوس کرده است. اکنون CCD مبتنی بر Zen 5 با استفاده از فناوری اتصال مستقیم مس به مس TSMC، روی L3D قرار می‌گیرد. اکنون حرارت از CCD مانند پردازنده‌های معمولی سری رایزن 9000 به سیستم خنک‌کننده منتقل می‌شود.
از سوی دیگر، L3D اکنون به عنوان یک لایه پایه عمل می‌کند که تمام سطح زیر CCD را می‌پوشاند. بخش مرکزی آن دارای حافظه نهان L3 به ظرفیت 64 مگابایت است، در حالی که کل لایه با TSVها (گذرگاه‌های سیلیکونی) پوشیده شده که CCD بالایی را به زیرلایه فایبرگلاس پایینی متصل می‌کنند. این تغییر در طراحی نه تنها عملکرد حرارتی CCD را به طور قابل توجهی بهبود می‌بخشد، بلکه به Ryzen 7 9800X3D امکان می‌دهد قابلیت‌های اورکلاک مشابه با پردازنده‌های معمولی سری رایزن 9000 مانند 9700X را داشته باشد.
پردازنده‌های دسکتاپ سری رایزن 9000 شرکت AMD، از جمله Ryzen 7 9800X3D ، 9950X، 9900X، 9700X، 9600X و مدل‌های آینده 9950X3D و 9900X3D، بر پایه راهکار جدید چیپلت محور Granite Ridge ساخته شده‌اند. تمام نوآوری‌ها روی دای‌های مجتمع پردازنده (CCDها) متمرکز شده است، جایی که هسته‌های پردازنده Zen 5 در آن قرار دارند. بقیه پردازنده از دای ورودی/خروجی کلاینت (cIOD) تشکیل شده که از نسل قبل به ارث رسیده تا AMD در هزینه‌های توسعه صرفه‌جویی کند.
AMD نسل جدید CCD را روی نود ۴ نانومتری TSMC N4P ساخته که نسبت به نود ۵ نانومتری TSMC N5 ارتقا یافته و بیش از ۲۲٪ بهبود مصرف انرژی و ۶٪ افزایش تراکم ترانزیستور دارد. CCDها تقریباً همان اندازه CCDهای Zen 4 هستند و به خوبی در طرح زیرلایه بسته Granite Ridge جای می‌گیرند.
AMD تعداد هسته‌های پردازنده نسل قبل را حفظ کرده و همچنان وارد رقابت تعداد هسته با اینتل نشده است که با چرخش به سمت هسته‌های ناهمگن و هسته‌های کوچک E که می‌تواند تعداد زیادی از آنها را در پردازنده‌های خود جای دهد، آغاز شده است. رایزن 9 9950X پرچمدار این نسل است و یک تراشه ۱۶ هسته‌ای/۳۲ رشته‌ای با دو CCD است. مدل 9900X دارای ۱۲ هسته/۲۴ رشته با دو CCD است که در هر CCD دو هسته غیرفعال شده است. رایزن 7 9700X یک مدل تک CCD است، همانند رایزن 5 9600X که با دو هسته غیرفعال شده عرضه می‌شود اما همچنان حافظه نهان L3 کامل ۳۲ مگابایتی را روی CCD حفظ کرده است.
قابلیت‌های SoC پردازنده Ryzen 7 9800X3D
بسته به مدل پردازنده، تراشه دارای یک یا دو CCD است که هر کدام شامل هشت هسته Zen 5، حافظه نهان L3 به ظرفیت 32 مگابایت، یک SMU و یک رابط Infinity Fabric با پهنای باند 32 بایت/سیکل و نوشتن 16 بایت/سیکل برای اتصال به دای ورودی/خروجی کلاینت (cIOD) است. cIOD از Infinity Fabric برای اتصال تمام اجزای SoC پردازنده استفاده می‌کند که دو مورد مهم آن کنترلرهای حافظه DDR5 دو کاناله (160 بیت شامل ECC) و کمپلکس ریشه PCI-Express 5.0 با 28 لاین هستند.
قابلیت‌های SoC پردازنده Ryzen 7 9800X3D
AMD همانند Raphael، در Granite Ridge نیز یک پردازنده گرافیکی یکپارچه (iGPU) پایه ارائه می‌دهد. این iGPU به دلیل استفاده مجدد از cIOD نسل Zen 4، بر پایه معماری قدیمی‌تر RDNA 2 است و تنها از یک پردازنده (WGP) یا دو واحد محاسباتی (CU) با 128 پردازنده جریانی تشکیل شده است. این iGPU با یک کنترلر نمایشگر که از حداکثر چهار نمایشگر پشتیبانی می‌کند و یک موتور چندرسانه‌ای که می‌تواند کدک H.265 و AV1 را تسریع کند، در ارتباط است.
همچنین یک رابط USB یکپارچه با پشتیبانی از USB 3.2 (تا دو پورت 10 گیگابیت بر ثانیه)، چند پورت USB 2.0 و رابط‌های قدیمی شامل SPI، eSPI، GPIO، I2C و غیره وجود دارد. دای ورودی/خروجی کلاینت روی نود 6 نانومتری ساخته شده است، زیرا بسیاری از این اجزا از نود 4 نانومتری جدید بهره چندانی نمی‌برند. cIOD در Granite Ridge از Raphael به ارث رسیده و تنها با به‌روزرسانی‌های میکروکد، پشتیبانی بومی از DDR5-5600 (رایزن 7000 به طور بومی از DDR5-5200 پشتیبانی می‌کرد)، سرعت‌های مختلف اورکلاک از طریق AMD EXPO و پشتیبانی از سرعت‌های بالاتر اورکلاک حافظه DDR5 با استفاده از تقسیم‌کننده 1:2 بین FCLK و MCLK را ارائه می‌دهد.
استفاده از پردازنده Ryzen 7 9800X3D در مصارف هوش مصنوعی:
هوش مصنوعی و یادگیری ماشینی به ما امکان ساخت برنامه‌هایی را داده‌اند که توانایی‌های شگفت‌انگیزی دارند. GPT-2، مدل زبانی قدرتمندی که توسط شرکت OpenAI (سازنده ChatGPT) توسعه یافته است، در تولید متن‌های طبیعی و انسان‌گونه عملکرد چشمگیری از خود نشان می‌دهد. این مدل، معیار مهمی برای سنجش کارایی و قابلیت سیستم‌های هوش مصنوعی در پردازش وظایف پیچیده زبانی است که برای بسیاری از کاربردهای دنیای واقعی اهمیت حیاتی دارند. در این پژوهش، زمان لازم برای تولید ۱۰۰ داستان با عبارت آغازین «روزی روزگاری…» را اندازه‌گیری می‌کنیم.
Stable Diffusion با پردازنده Ryzen 7 9800X3D :
Stable Diffusion، به عنوان دومین معیار شاخص در ارزیابی هوش مصنوعی شناخته می‌شود. این مدل پیشرفته، قادر به تولید تصاویری با کیفیت و جزئیات بالا از توصیفات متنی است. توانایی آن در خلق تصاویر واقع‌گرایانه، تأثیر چشمگیری در صنایع مختلف از جمله هنر، طراحی، تبلیغات و رسانه گذاشته و امکان تولید محتوای نوآورانه و ارتقای روایت‌های بصری را فراهم کرده است. در این آزمایش، زمان مورد نیاز برای تولید یک تصویر با دستور «عکسی از یک فضانورد در حال اسب‌سواری در مریخ» را اندازه‌گیری می‌کنیم.
نتایج پردازنده Ryzen 7 9800X3D در بازی‌ها:
همان‌طور که می‌دانید، پردازنده‌های سری X3D شرکت AMD ذاتاً برای بازی طراحی شده‌اند؛ بنابراین بهتر است در ادامه، قدرت این پردازنده‌ها را در بازی‌ها بررسی کنیم. بازی کردن، هدف اصلی طراحی 9800X3D است و نتایج آزمایش‌ها نیز این موضوع را تأیید می‌کند. Ryzen 7 9800X3D در تمامی بازی‌ها در صدر جداول نرخ فریم (FPS) قرار دارد که واقعاً شگفت‌انگیز است!
در رزولوشن متداول ۱۰۸۰p، این پردازنده نسبت به 9700X و سایر اعضای خانواده Zen 5 حدود ۱۱ درصد افزایش کارایی نشان می‌دهد. در مقایسه با پرچمدار جدید اینتل، Core Ultra 9 285K، این برتری به ۱۳ درصد می‌رسد. نسل پیشین اینتل، Raptor Lake، همچنان یک خانواده قدرتمند برای بازی به شمار می‌رود و 9800X3D تنها ۷ درصد سریع‌تر است؛ اما در حوزه بازی، همین ۷ درصد نیز اختلاف قابل توجهی محسوب می‌شود.
در مقایسه با 7800X3D، پردازنده 9800X3D در رزولوشن ۱۰۸۰p برتری ۳.۴ درصدی دارد و در رزولوشن آزمایشی ۷۲۰p این برتری به ۶ درصد می‌رسد – هرچند این اختلاف چشمگیر نیست، اما قابل توجه است.
البته تفاوت‌ها بین بازی‌های مختلف متغیر است و بیشترین بهبود در بازی‌هایی دیده می‌شود که حافظه کش L3 بزرگتر باعث می‌شود بخش‌های اصلی موتور بازی در کش جای بگیرد. همچنین مهم است که بازی تا حدی محدود به CPU باشد. در سناریوی کاملاً محدود به GPU در رزولوشن 4K، حتی با یک RTX 4090، تفاوت بین پردازنده‌های برتر ناچیز است و همه آنها تجربه بازی فوق‌العاده‌ای را ارائه می‌دهند.
اگر نیازی به داشتن بهترین ندارید و می‌خواهید بودجه خود را هوشمندانه مدیریت کنید، شاید منطقی باشد که یک CPU ارزان‌تر انتخاب کنید و پس‌انداز خود را صرف یک کارت گرافیک قوی‌تر کنید، جایی که FPS بیشتری در ازای پول خود دریافت می‌کنید. پردازنده‌های مناسب برای بازی عبارتند از Ryzen 9600X (250 دلار)، 7700X (280 دلار)، 14600K (260 دلار)، 13700K (280 دلار) که همگی به طور قابل توجهی ارزان‌تر از 9800X3D 480 دلاری هستند. البته به اندازه آن جذاب نیستند و حق پز دادن ندارند، اما کار را راه می‌اندازند و می‌توانید یک کارت گرافیک یک رده بالاتر بخرید.
الزامات خنک‌کنندگی پردازنده Ryzen 7 9800X3D :
هنگامی که شرکت AMD سوکت AM5 را طراحی کرد، به منظور حفظ سازگاری خنک‌کننده‌ها با سوکت AM4، ناگزیر به استفاده از IHS ضخیم‌تری شد که این امر موجب دشوارتر شدن فرآیند خنک‌سازی می‌شود. این شرکت محدودیت دمایی ۹۵ درجه سانتی‌گراد را اعمال می‌کند که در صورت رسیدن به این دما، پردازنده برای جلوگیری از گرمای بیش از حد، فرکانس کاری خود را کاهش می‌دهد. در مقابل، اینتل در نسل Arrow Lake محدودیت دمایی را به ۱۰۵ درجه سانتی‌گراد افزایش داده و امکان تنظیم دستی تا ۱۱۵ درجه را نیز فراهم کرده است. این ویژگی خنک‌سازی را بسیار ساده‌تر می‌کند و تمامی این شرایط تحت پوشش گارانتی قرار دارند.
خوشبختانه باید اعلام کنیم که خنک‌سازی پردازنده ۹۸۰۰X3D نسبتاً آسان است. حتی با استفاده از خنک‌کننده هوایی نیز می‌توان دمای پردازنده را در زیر ۹۵ درجه سانتی‌گراد نگه داشت – حتی در شرایط استفاده با حداکثر توان. از آنجا که بازی‌ها معمولاً گرمای قابل توجهی تولید نمی‌کنند، می‌توان برای پردازنده ۹۸۰۰X3D از یک سیستم خنک‌کننده کوچک‌تر، کم‌صداتر و مقرون‌به‌صرفه‌تر استفاده کرد. در این صورت، کاهش خودکار سرعت پردازنده به دلیل افزایش دما در برنامه‌های بسیار سنگین، گزینه‌ای منطقی به نظر می‌رسد.
اورکلاک کردن پردازنده Ryzen 7 9800X3D :
در نسل‌های قبلی، اورکلاک پردازنده‌های X3D محدود بود و تنها می‌توانستید از طریق BCLK یا PBO برای دستیابی به چند درصد بهبود عملکرد و همچنین تنظیم سرعت و تایمینگ حافظه اقدام کنید. اما Ryzen 7 ۹۸۰۰X3D با رویکردی متفاوت عرضه شده و تقریباً تمامی تنظیمات موجود در دیگر پردازنده‌های Zen 5 را در اختیار کاربر قرار می‌دهد.
در مادربرد ASUS Hero، تنها محدودیت موجود، عدم امکان افزایش مثبت ولتاژ پردازنده است (هرچند کاهش ولتاژ منفی امکان‌پذیر است) که البته می‌تواند ناشی از یک باگ نرم‌افزاری باشد. در عین حال، قابلیت‌های متنوعی مانند تنظیم ولتاژ ثابت و اورکلاک از طریق PBO، از جمله Curve Optimizer در دسترس کاربران قرار دارد.
رویکرد کلاسیک اورکلاک همه هسته‌ها نتیجه قابل توجهی برای ما به همراه نداشت. حداکثر فرکانس پایدار ۵.۳ گیگاهرتز برای تمامی هسته‌ها تقریباً مشابه همان ۵.۲۲ گیگاهرتزی بود که پردازنده به صورت پیش‌فرض، حتی تحت بار کامل، با کارایی انرژی بسیار بهتری اجرا می‌کند. آنچه برای ما نتیجه بهتری داشت، استفاده از PBO برای بهبود رفتار بوست در 9800X3D بود. اگرچه بهبودها چشمگیر نبود (۳ درصد در برنامه‌ها و ۱ درصد در بازی‌ها)، اما همچنان برای علاقه‌مندان به تنظیم و بهینه‌سازی جذابیت کافی دارد.
همچنین اجرای حافظه در سرعت ۸۰۰۰ مگاترنسفر بر ثانیه را آزمایش کردیم که پایدار نبود. با این حال، حافظه DDR5-6200 با نسبت ۱:۱ و تأخیر CL28 عملکرد مطلوبی داشت. به نظر می‌رسد این رویکرد مناسب‌تر است، هرچند در اینجا نیز بهبود عملکرد قابل توجه نبود. این موضوع نشان می‌دهد که AMD بیشترین عملکرد ممکن را از همان ابتدا در کارخانه برای این پردازنده بهینه‌سازی کرده است.
