اطلاعات جدیدی از سری جدید پردازندههای Ryzen 9000 ایامدی منتظر شده که نشان میدهد این پردازندهها قرار است از معماری هستههای Zen5 استفاده نمایند. با ما در آیتی پرس همراه باشید تا اطلاعات این سری یعنی سری جدید پردازندههای Ryzen 9000 را بررسی نماییم.
سری جدید پردازندههای Ryzen 9000 که با نام “Granite Ridge” نیز شناخته می شوند، موضوع بحث و تجزیه و تحلیل جامعه فناوری شدهاند. این سری که از سری قبل Ryzen 8000 مشتق شده و تکامل یافته، بر پایه معماری پیشرفته Zen 5 ساخته شدهاند. اولین اخبار در مورد سری Ryzen 9000 در میانه سال 2023 افشا شدند و حالا اخبار بیشتری درمورد این سری یعنی سری جدید پردازندههای Ryzen 9000 به گوش میرسد..
تحلیلگر و یوتیوبر فناوری High Yield، تجزیه و تحلیل جامعی از سری جدید پردازندههای Ryzen 9000 ارائه داده که به درک بهتر از مشخصات آن کمک کرده و زمان مورد انتظار انتشار آن را بین آوریل تا ژوئن 2024 عنوان نموده است. سری جدید پردازندههای Ryzen 9000 را باید رقیب آینده سری جدید اینتل یعنی Core Ultra 200 قرار میدهد که با زمانبندی انتشار پیش بینی شده این سری متناقض و متفاوت است.
از مشخصات کلیدی سری جدید پردازندههای Ryzen 9000 میتوان به موارد زیر اشاره کرد:
– معماری: استفاده از چیپهای CCD با نام «الدورا» و هستههای پردازشی با نام «نیروانا»
– تعداد هسته: از 6 تا 16 هسته مبتنی بر Zen 5
– پردازنده گرافیکی داخلی: تجهیز به RDNA 2 یا نوعی از RDNA 3.5 که هنوز تایید نشده است.
– مصرف انرژی: TDP از 65 تا 170 وات که تعادل مصرف انرژی و عملکرد را تضمین میکند.
– عملکرد: فرکانس تقریباً برابر سری رایزن 7000 با بهبود بیش از 10% در IPC
– حافظه نهان(کش): تا 64 مگابایت L3 و 16 مگابایت L2
– فرایند و تکنولوژی تولید: 4 نانومتری TSMC
– حافظه: سازگار با حافظه DDR5 تا 6400 مگاترانز
قابل ذکر است که سری جدید پردازندههای Ryzen 9000 از طراحی “چیپلت” مشابه سری قبلی خود استفاده خواهند کرد که امکان افزایش تعداد هسته را فراهم میکند و همزمان عملکرد متریکهایی مانند IPC را بهبود میبخشد. انتظار میرود این سری از حافظه رم DDR5-6400 پشتیبانی کند که همخوان با مشخصات کنترلکننده حافظه داخلی این سری میباشد.
طبق راهنمای AMD، ممکن است ورود مدل Ryzen 9000X3D با معماری Zen 5 و یک حافظه V 3D اضافی برای بهبود عملکرد بازیها معرفی شود. اگرچه تایید نهایی عرضه این مدل هنوز وجود ندارد اما این اقدام میتواند موقعیت AMD را در مقابل اینتل بیش از پیش تحکیم کند. احتمالات آینده شامل انتقال به فرآیندهای پیشرفتهتر ساخت مانند N3، N3E یا N3P و شروع استفاده از فرآیند N4 است. هم TSMC و هم سامسونگ ممکن است برای تولید پردازندههای Ryzen آینده با ایامدی شریک شوند.
با توجه به واحد پردازش گرافیکی داخلی (iGPU)، احتمال دارد پردازندههای دسکتاپ سری جدید پردازندههای Ryzen 9000 از معماری گرافیکی RDNA 2 استفاده کنند و حتی از معماری جدید RDNA 3.5 نیز استفاده ننمایند. این تصمیم میتواند تاثیر مهمی بر عملکرد پردازندههای دسکتاپ نداشته باشد. در ادامه احتمالا سری جدید پردازندههای Ryzen 9000 از تعداد 28 خط PCIe نسل پنجم استفاده خواهد کرد. باید توجه داشت که با نزدیک شدن به تاریخ معرفی، جزئیات بیشتری از این سری جدید پردازندههای Ryzen 9000 اعلام خواهد شد.
و با توجه به اطلاعات فعلی سری جدید پردازندههای Ryzen 9000 را میتوان یکی از بهترین پردازندههای مورد نظر دانست.
