اطلاعات جدیدی مربوط به معماری نسل آینده پردازنده‌های ای‌ام‌دی یعنی “Zen 5” و “Zen 5c” به گوش می‌رسد. بنظر می‌رسد که ای‌ام‌دی قصد دارد در معماری Zen5 و Zen5c در ولتاژهای پایین کلاک بالاتری به ثبت برساند. با ما در آی‌تی پرس همراه باشید تا این موضوع را بررسی نماییم.
بنظر می‌رسد که AMD برای ساخت دای‌های هسته مرکزی (CCDs) نسل‌های بعدی “Zen 5” و “Zen 5c” از دو نود فاندری با تکنولوژی متفاوت استفاده خواهد کرد، این اطلاعات توسط یک رسانه چینی به نام UDN اعلام گردیده است. دای CCD نسل جدید “Zen 5” که برای رایزن “Granite Ridge” دسکتاپ، پردازنده‌های موبایل “Fire Range” و پردازنده‌های سرور EPYC “Turin” به کار خواهد رفت، احتمالاً از نود ۴ نانومتری EUV که کمی پیشرفته‌تر از نود ۵ نانومتری فعلی AMD برای ساخت CCDهای “Zen 4” از آن استفاده می‌کند، ساخته خواهد شد.
تازه باید توجه داشت که دای CCD “Zen 5c” با هسته با تراکم بالا با هسته‌های “Zen 5c”، از نود ۳ نانومتری EUV استفاده خواهد کرد به نسبت Zen5 پیشرفته‌تر است. هر دو دای CCD در چهارمین ربع سال ۲۰۲۴ تولید انبوه خواهند شد و انتظار می‌رود که محصولات مرتبط با این هسته‌ها در نیمه دوم سال جاری معرفی شوند.
چیپلت‌های Zen 5 و Zen 5c:
چیپلت “Zen 5c” شامل 32 هسته است که بر روی دو CCX با 16 هسته کار شده است. هر CCX شامل 16 هسته است که از یک حافظه نهان مشترک 32 مگابایتی بهره می‌برد. اما اگر با سخت افزار آنقدرها آشنا تباشید سوال پیش می‌آید که چیپلت(Chiplet) چیست؟
چیپلت یک مفهوم در زمینه طراحی و تولید اساسی مدارهای الکترونیکی است. در اصل، یک چیپلت یک قطعه کوچک از یک مدار الکترونیکی است که به صورت مستقل طراحی و ساخته می‌شود و قابلیت اتصال به سایر چیپلت ها را دارد تا یک سیستم بزرگتر را تشکیل دهند.
مدارهای الکترونیکی پیچیده مانند میکروپردازنده‌ها یا گرافیک پردازنده‌ها معمولاً به دلیل پیچیدگی و اندازه بزرگ، به صورت یک قطعه یکپارچه یا چیپ (chip) ساخته می‌شوند. اما با رشد فناوری و نیاز به افزایش قدرت محاسباتی، مشکلاتی مانند پیچیدگی طراحی، افزایش دما و مصرف انرژی ناشی از ساخت چیپ‌های بزرگ، به وجود آمده است.
در این مورد، مفهوم چیپلت به عنوان یک راه حل مطرح می‌شود. به جای ساخت یک چیپ بزرگ، مدار را به چندین قطعه کوچکتر تقسیم می‌کنند که به عنوان چیپلت ها شناخته می‌شوند. هر چیپلت به صورت مستقل طراحی و ساخته می‌شود و می‌تواند از تکنولوژی‌ها و فرآیندهای مختلف استفاده کند. سپس این چیپلت ها با استفاده از روش‌های متفاوتی مانند اتصالات الکتریکی مجتمع (interconnects) به هم متصل می‌شوند تا یک چیپ بزرگتر را تشکیل دهند.
استفاده از چیپلت ها مزایایی مانند افزایش قابلیت اطمینان، افزایش سرعت انتقال داده، کاهش هزینه تولید و امکان استفاده از فناوری‌ها و فرآیندهای متنوع را به همراه دارد. بنابراین، چیپلت ها به عنوان یک رویکرد نوین در طراحی و تولید مدارهای الکترونیکی مورد توجه قرار گرفته‌اند.
برای جا دادن این 32 هسته که هر کدام دارای 1 مگابایت حافظه نهان سطح دو(L2) و این طراحی دارای 64 مگابایت حافظه نهان سطح سه(L3) هستند، که حتی ممکن است AMD به تکنولوژی نود فاندری 3 نانومتر متوسل شود. دلیل دیگر هم ممکن است ولتاژ و مصرف پردازنده‌های استفاده کننده از این معماری باشد. اگر تکنولوژی معماری”Zen 4c” معیار باشد،
هسته “Zen 5c” یک نسخه بسیار فشرده شده از معماری “Zen 5” هستند که با ولتاژ پایین‌تر اما بدون تغییر در IPC کار می‌کنند. تصمیم برای استفاده از نود 3 نانومتر ممکن است به منظور افزایش سرعت کلاک در ولتاژهای پایین‌تر باشد تا عملکرد نسل به نسل بهبود پیدا کند، هم به دلیل بهبود IPC و تعداد هسته و هم به دلیل افزایش سرعت کلاک، IPC پردازنده مبتنی بر چیپلت‌های “Zen 5c” حداکثر شامل 6 چیپلت سایز بزرگ خواهد بود که تعداد کل هسته‌ها را به 192 می‌رساند.
چیپلت “Zen 5” معمولی دارای تنها 8 هسته در یک CCX واحد با 32 مگابایت حافظه نهان مشترک است که بین هسته‌ها تقسیم شده و دارای امکانات TSV برای افزایش حافظه نهان سطح سه در مدل‌های ویژه است.
