بر اساس گزارش جدیدی که توسط وبسایت معتبر Moore’s Law is Dead منتشر شده، جزئیات جدیدی از پردازنده نسل آینده AMD با نام Zen 6 Medusa Ridge فاش شده است. این اطلاعات که البته هنوز در حد شایعه هستند، نشان میدهند که AMD تغییرات قابل توجهی در معماری پردازندههای خود ایجاد خواهد کرد. با ما در آیتی پرس همراه باشید.
طبق این گزارش، ویژگی اصلی Medusa Ridge، بهرهگیری از یک دای پیچیده هستهای (Core Complex Die یا CCD) ۱۲ هستهای است. با توجه به رویکرد همیشگی AMD در استفاده از پیکربندی دوگانه CCD، میتوان انتظار داشت که پردازندههای سری Ryzen 9 مبتنی بر این معماری، در مجموع از ۲۴ هسته پردازشی بهرهمند شوند. این افزایش تعداد هستهها، به معنای بهبود چشمگیر در توان پردازشی خواهد بود، بهخصوص برای نرمافزارها و برنامههای کاربردی که از پردازش چندنخی بهره میبرند و نیازمند محاسبات پیچیده و سنگین هستند.
نکته قابل توجه این است که AMD قصد دارد از این معماری جدید CCD در طیف گستردهای از محصولات خود استفاده کند. این شامل نه تنها پردازندههای رومیزی، بلکه پردازندههای سرور EPYC نسل بعد (با نام رمز Venice) و همچنین پردازندههای موبایل Medusa Point و Medusa Halo نیز میشود. این استراتژی یکپارچهسازی، میتواند به AMD کمک کند تا ضمن سادهسازی فرآیند تولید، عملکرد محصولات خود را در تمام سطوح بهبود بخشد.
از نظر فنی و تولیدی، AMD برنامه دارد تا از فناوری پیشرفته ساخت ۳ نانومتری TSMC برای تولید این CCDهای جدید استفاده کند. گرچه جزئیات دقیق حافظه کش هنوز اعلام نشده است، اما با فرض اینکه AMD همان نسبت ۴ مگابایت حافظه کش L3 به ازای هر هسته را حفظ کند، میتوان انتظار داشت که CCD دوازده هستهای جدید دارای ۴۸ مگابایت حافظه کش L3 باشد (این محاسبه بدون در نظر گرفتن V-Cache اضافی است). این میزان در مقایسه با CCD هشت هستهای نسل Zen 5، افزایش قابل توجه ۵۰ درصدی را نشان میدهد.
انتقال به فناوری ساخت ۳ نانومتری مزایای متعددی به همراه خواهد داشت. این فناوری میتواند باعث بهبود کارایی مصرف انرژی و افزایش تراکم ترانزیستورها شود. در نتیجه، انتظار میرود پردازندههای Zen 6 نه تنها عملکرد بهتری داشته باشند، بلکه از نظر مدیریت حرارتی نیز وضعیت مطلوبتری را تجربه کنند. این پیشرفتها میتواند AMD را در رقابت با سایر تولیدکنندگان پردازنده در موقعیت بهتری قرار دهد.
