مشخصات چیپست سوکت اینتل LGA-1851 اخیرا توسط یکی از یکی از سایتهای سختافزاری مشخص شده است. این اطلاعات جدید نقشه برد و مشخصات کلیدی این چیپست را مشخص مینماید. این چیپست که قرار است با عرضه سری آرو لیک مورد استفاده قرار گیرد. قرار است میزبان پردازندههای دسکتاپ (S) و موبایل (HX) شوند. قابلیتهای I/O این پلتفرمها در زیر مقایسه شده است. با ما در آیتی پرس همراه باشید.
مدل HX که قابلیتهای پردازنده رده بالای رومیزی را در قالب BGA اجرا خواهد نمود، معماری مشابه نسخه رومیزی خواهد داشت که البته همراه است با اضافه شدن تنها یک خط ارتباطی یواسبی 2، این تفاوت ظریف سعی دارد نیازهای ورودی/خروجی خاص لپتاپهای ورک استیشن و نوتبوکهای پیشرفته بازی را تامین کند. هر دو سری Core Ultra 200K رومیزی و Core Ultra 200HX موبایل قادر به پشتیبانی از PCIe Gen5 برای گرافیک هستند، هرچند مدلهای اولیه احتمالا از گرافیک سری GeForce RTX 40 استفاده خواهند کرد که از این استاندارد بهره نمیبرند.
مشخصات چیپست سوکت اینتل LGA-1851:
با این حال در مشخصات چیپست سوکت اینتل LGA-1851، استفاده از PCIe Gen5 روندی رو به رشد دارد به ویژه در کاربردهای ذخیرهسازی که انتظار میرود حداقل یک اتصال 4 خطی از آن در دستگاههای اینتل استاندارد شود. نقشهراه اینتل همچنین شامل مدلهای آرو لیک-H و نسخههای کممصرف لونار لیک با نام Core Ultra 200V است. مدل آرو لیک-H تعداد خطوط PCIe Gen5 را به 8 عدد کاهش میدهد که با نیاز معمول گرافیکهای موبایل که نهایتاً از این تعداد تجاوز نمیکند همخوانی دارد.
خطوط SOC آن همچنان قادر به پشتیبانی از PCIe Gen4 هستند. در عین حال نسخه لونار لیک پشتیبانی از PCIe Gen5 را دارد اما تنها با 4 خط که برای پیکربندی تک SSD استفاده از این رابط سریع کافی محسوب میشود.
مشخصات چیپست سوکت اینتل LGA-1851
مشخصات پلتفرم Arrow Lake-S:
SoC:
- PCIe Gen 5 x16
IOE:
- PCIe Gen 5 x4 + PCIe Gen 5 x4 (هیچکدارم از قابلیت Splitting پشتیبانی نمیکنند.)
هاب کنترلر پلتفرم (PCH):
- PCIe Gen 4 x14
- PCIe Gen 4 / SATA x7
- PCIe Gen 4 / GbE x2
- PCIe Gen 4 / SATA / GbE x1
- USB2 x13
- USB3 x10
مشخصات پلتفرم Arrow Lake-HX:
SoC:
- PCIe Gen 5 x16
IOE:
- PCIe Gen 5 x4 + PCIe Gen 5 x4 (هیچکدارم از قابلیت Splitting پشتیبانی نمیکنند)
هاب کنترلر پلتفرم (PCH):
- PCIe Gen 4 x14
- PCIe Gen 4 / SATA x7
- PCIe Gen 4 / GbE x2
- PCIe Gen 4 / SATA / GbE x1
- USB2 x14
- USB3 x10
مشخصات پلتفرم Arrow Lake-H:
SoC:
- PCIe Gen 4 x12
IOE:
- PCIe Gen 5 x8 (از قابلیت Splitting پشتیبانی نمیکنند) + PCIe Gen 5 x8 (قابلیت تبدیل به X4 با استفاده از قابلیت Splitting)
هاب کنترلر پلتفرم (PCH):
- USB2 x10
- USB3 x2
مشخصات پلتفرم کم مصرف Lunar Lake:
SoC:
- UFS x2
- PCIe Gen 4 / GbE x1
- PCIe Gen 4 x3
- PCIe Gen 5 x4
- USB 3.2 Gen 2×1 (10Gbps) x2
- USB2 x6
- USB3 x2
مشخصات چیپست سوکت اینتل LGA-1851
اولین محصولاتی که از پردازندههای سری Core Ultra 200V لونار لیک استفاده میکنند، انتظار میرود در سه ماهه چهارم سال جاری عرضه شوند. پشتیبانی از UFS به خصوص برای بهبود عملکرد و بهرهوری ذخیرهسازی در دستگاههای کم مصرف بسیار حائز اهمیت است. جزئیات نقشه برد، ورودی/خروجی و مشخصات چیپست سوکت اینتل LGA-1851 و پردازندههای سری Core Ultra 200 نشاندهنده ادامه نوآوری اینتل در فناوری پردازنده با هدف ارائه عملکرد برتر و گزینههای اتصال برای هر دو پلتفرمهای رومیزی و موبایل است. با نزدیک شدن به تاریخ انتشار، جزئیات بیشتر و بنچمارکهای عملکردی احتمالا راهگشای درک بهتر از بهبود عملکرد و کاربردهای احتمالی این پردازندههای جدید خواهند بود.
