خمیر سیلیکون دیپ کول Z5 II
DEEPCOOL Z5 II THERMAL PASTE

خمیر سیلیکون دیپ کول Z5 II

خمیر سیلیکون دیپ کول Z5 II  با رسانایی حرارتی بالا طراحی شده است تا عملکرد فوق‌العاده‌ای در انتقال گرما داشته باشد و موجب بهبود قابل توجه خنک‌کنندگی پردازنده‌های قوی شود. این خمیر با چگالی مناسب، کاملاً با اکثر کولرهای پولیش‌شده سازگار است و حداکثر کارایی در دفع حرارت را فراهم می‌کند. همچنین، Z5 دارای عایق‌بندی الکتریکی کامل است که از آسیب‌های ناشی از اتصال برق جلوگیری می‌کند. با محدوده دمای کاری گسترده از -50 تا 220 درجه سانتی‌گراد و رسانایی حرارتی بیشتر از 1.46 وات بر متر-کلوین، این محصول گزینه‌ای ایده‌آل برای حفظ عملکرد بهینه سیستم‌های کامپیوتری حرفه‌ای و گیمینگ به شمار می‌آید.

رنگ: نقره‌ای خاکستری

دمای کاری: از -50°C تا 220°C

رسانایی حرارتی: بیشتر از 1.46 W/m-K

امپدانس حرارتی: کمتر از 0.159 ℃-in²/W

ضریب دی‌الکتریک (Dielectric Constant A): بیشتر از 6

ویسکوزیته: 76 cps

وزن خالص: 3.0 گرم

خمیر سیلیکون دیپ کول Z5 II با رسانایی حرارتی بالا و ضریب دی‌الکتریک مناسب، گزینه‌ای ایده‌آل برای انتقال بهینه گرما و حفاظت الکتریکی در سیستم‌های کامپیوتری است. این محصول با سازگاری عالی با کولرهای پولیش‌شده و عملکرد موثر در دمای گسترده، به بهبود کارایی و طول عمر قطعات حساس مانند پردازنده‌ها کمک می‌کند. وزن مناسب و ویژگی‌های فنی برجسته، Z5 را به انتخابی مطمئن برای کاربران حرفه‌ای و گیمرها تبدیل کرده است.